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温差发电是指利用海水的温差进行发电。海洋不同水层之间的温差很大,一般表层水温度比深层或底层水高得多。发电原理是,温水流入蒸发室之后,在低压下海水沸腾变为流动蒸气或丙烷等蒸发气体作为流体,推动透平机旋转,启动交流电机发电;用过的废蒸气进入冷凝室被海洋深层水冷却凝结,再进行循环。据估算,海洋温差能一年约能发电15108=15亿千瓦。 在低级热利用方面,温差发电器也很有前途。低级热,包括工业废热、垃圾燃烧热、汽车排气管的余热、太阳热、地热、海洋热能等,热源的温度范围宽广。采用温差发电技术大规模利用低
贴片电容有六个主要特性参数,分别是什么呢?我们一起来看看。 【一】容量与误差:实际电容量和标称电容量允许的大偏差范围。一般分为3:I5%,II10%,III20%。在有些情况下,还有0,误差为20%。 【二】额定工作电压:电容器在电路中能够长期稳定、可靠工作,所承受的大直流电压(稳压)。对于结构、介质和容量相同的器件,耐压越高,体积越大。 【三】温度系数:在温度范围内,温度每变化1C,电容量的相对变化值。温度系数越小越好。 【四】绝缘电阻:用来表明漏电大小的。一般小容量的电容,绝缘电阻很大。绝
一、什么是电子集成电路电子集成电路是相对于离散组件的。整个设计的电子电路由一块硅材料制成电子集成电路,还有一个芯片集成有数万个三极管,使电子产品小型化,同时降低功耗,提高可靠性,降低成本,功能强大。电子集成电路一般分为数字电子集成电路,模拟电子集成电路和混合动力电子集成电路。销售目标主要是电子整机厂。行业前景无限,日新月异。然而,你是个门外汉,在进入这个行业之前要获得相关的知识和经验并不容易。建议你选择一个你熟悉的行业。二.电子集成电路特征(1)体积小、重量轻、功能全。(2)可靠性高,使用寿命
五.封装形式电子集成电路1.SOP小尺寸封装标准操作程序,也称为SOL和DFP,是一种非常常见的组件形式。同时,它也是表面贴装类型之一封装。引脚从的两侧引出封装海鸥翼形(L形)。封装材料分为塑料和陶瓷。它始于20世纪70年代末。面包片封装具有广泛的应用。除了用于存储大规模电子集成电路,标准操作程序是使用最广泛的表面贴装封装在输入和输出端子不超过10-40的字段中。后来,为了满足生产需要,SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等小型封装是逐渐衍生出来的。2.PGA引脚网格阵列封装PGA芯片 封装
根据霍尔效应,人们称之为半导体材料制成的霍尔元件。它对磁场敏感,结构简单,体积小,频率响应宽,输出电压变化大,使用寿命长。因此,它被广泛应用于测量、自动化、计算机和信息技术领域。 随着半导体技术的发展,霍尔元件、放大器、温度补偿电路和稳压电源被集成到一个芯片中,成为霍尔集成传感器(目前俗称霍尔传感器)。根据应用需要,霍尔集成传感器分为线性霍尔传感器和开关霍尔传感器。根据不同的使用要求,开发了一系列性能不同的产品。根据霍尔效应原理,主要有两种传感器,开关型霍尔传感器和线型霍尔传感器。开关霍尔传感
热敏电阻是一种传感器电阻。热敏电阻的电阻值随着温度的变化而变化,这不同于普通的固定电阻。它属于一类可变电阻,广泛应用于各种电子元件中。与使用纯金属的电阻温度计不同,热敏电阻器中使用的材料通常是陶瓷或聚合物。两者还具有不同的温度响应特性。电阻温度计适用于较大的温度范围,而热敏电阻通常在有限的温度范围内(通常为-90℃和130℃)达到较高的精度。 热敏电阻的主要功能是什么?热敏电阻包括正温度系数和负温度系数热敏电阻。随着温度的缓慢升高,热敏电阻的电阻将逐渐增加,随着温度的缓慢降低,电阻将减小。因此
数十年以来,可编程逻辑控制器(PLC)始终是工厂自动化和工业过程控制有机组成的一部分。从简单的照明功能到环境系统、再到化学加工等各种应用,都离不开PLC控制。这些系统具备许多功能,提供各种模拟和数字输入/输出接口、信号处理、数据转换以及各种不同的通信协议。PLC的所有元件和功能都以控制器为中心,而控制器则针对某项具体任务进行编程。 基本的PLC组件必须足够灵活并可配置,以满足不同工厂和应用的需求。输入激励(无论是模拟还是数字信号)来自机器装置、传感器或过程事件,表现为电压或电流。PLC必须准确
稳压二极管的主要参数 由于稳压二极管是在工作在反向击穿状态下的,其主要用途又是稳压,所以它的主要技术参数与普通二极管的参数大相经庭。稳压二极管的主要技术参数有以下5项。 1) 稳定电压(UZ)。这是指稳压二极管再起稳压作用的范围内,其两端的反向电压值,通常简称“稳压值”.稳压二极管的稳定电压值随其工作电流和温度的变化而略有变化。不同型号的稳压二极管一般具有不同的稳定电压Uz,j即使是同一型号的稳压二极管,稳定电压值也不可能完全相同,使用时应根据需要选取。在要求较严的情况下,稳压二极管的具体稳定
薄膜电容是一种电子元器件,在许多的电器产品上都有应用,运用范畴十分普遍。薄膜电容是用金属材料箔、聚丙稀、聚苯乙烯这些原材料制成的电子元器件。具备许多的优势,使用性能,是如今流行的电容器。 薄膜电容分类 薄膜电容器是以金属材料箔当电级,将其和聚乙酯,聚丙稀,聚苯乙烯或聚碳酸等塑料膜,从两边重合后,倒丝机成圆柱状的结构之电容器。而依塑料膜的类型又被各自称之为聚乙酯电容(又称Mylar电容),聚丙稀电容(又称PP电容),聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。 按塑料薄膜来归类得话能够分成大概4种
当应对不计其数的热敏电阻种类时,型号选择将会会导致非常大的艰难。在这篇技术性文章内容中,我将为您详细介绍挑选热敏电阻时要铭记的一些关键主要参数,尤其是若想在二种常见的用以温度传感技术的热敏电阻种类(负温度指数NTC热敏电阻或硅基线性热敏电阻)中间作出决策时。NTC热敏电阻因为质优价廉而普遍应用,但在极端化温度下出示精密度较低。硅基线性热敏电阻可在更宽温度范围内出示更优特性和更高精密,但一般其价钱较高。下面中大家可能详细介绍,已经销售市场推广中的别的线性热敏电阻,能够出示更具有成本效益的性能卓越