芯片资讯
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2024-01
日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体
日本NTT公司和英特尔公司近日宣布，将与多家半导体厂商合作，共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉，日本政府将为这一项目提供450亿日元（约合人民币22亿元）的支援。 光电融合半导体是一种将光子技术与电子技术相结合的新型半导体，具有高速、低功耗等显著优势。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，光电融合半导体在数据传输、处理和存储等领域的应用前景广阔。 此次合作将集结了NTT、英特尔以及半导体产业链上下游企业，共同研发和推广光电融合半导体的生产技术。通过合作，各方将充分
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2024-01
欧盟新规引苹果应用开发者争议：需缴核心技术费用
据1月份30日最新消息，为了遵循欧洲联盟的DMA（动态消息广告）法规，苹果开始允许开发者在其平台上设置第三方应用商店，然而此举需支付名为“核心技术费”的设定费用。具体来说，苹果针对每一款应用软件，设立了安装达到100万人次且每次用户初次安装需额外收取0.5欧元的费用，并且还实施了17%的佣金制度；此外，任何第三方应用商店每年度还须按每个用户额外支付0.5欧元给苹果，并且同样不享有百万人次安装免收费的待遇，因此，较之以往，苹果的税制对于规模较大的企业而言更为高昂。 值得注意的是，开发者们可拒绝将
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2024-01
华为计划推出Mate 70系列手机，挑战苹果iPhone 16
据外媒 GSMArena 报道，截至2023年底，华为安卓系智能手机Mate 60全球销量达3000万台。 预计于今年9月发布的全新旗舰款Mate 70将面向中国等市场展开激烈争夺战，直接对标苹果iPhone 16。有趣的是，这款新机型可能会配备1英寸传感器，其边框设计将更极简、对称。 另据韩国IT媒体IT之家早前报道，两名业内人士向日本经济新闻透露，华为计划在年内生产6000万至7000万部手机，相较2023年产量实现翻番。 值得注意的是，华为正在存储大量镜头、摄像头、印刷线路板及其他零部件
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2024-01
苹果研发名为＂homeOS＂的智能家居中枢设备
1 月 30 日，据 MacRumors 报道，苹果仍在开发“HomeOS”，这一消息源自 tvOS 17.4 第一次测试版。 早在 2021 年 6 月，苹果在内部招聘广告中提及了“homeOS”相关需求，但很快就被删除。随后在同年 11 月至 12 月期间，停更后台音乐功能，以腾出空间来支持 HomePod 的扩展和改进。 随着 HomePod 13.4 的发布，tvOS 平台开始服务于 HomePod。MacRumors 认为，苹果拟通过整合 tvOS 和 HomePod 软件，连同新开
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2024-01
2024人工智能十大发展趋势：降维打击型智能体
人工智能会给我们带来哪些千亿美元的财富机会？梳理一下AI十大趋势，独特的投资判断将有助于我们发现机会。 作为史上最卓越的投资人之一，查理·芒格说要耐心等待大机会，发现定价错误的时候要全力出击，人生有十次这样的大机会就足够达到千亿美元财富量级。他和巴菲特的合作已经证明了这一点。 作为人工智能赛道的投资人之一，我认为，如果你还没有发现可以去拿水桶接的大机会，那起码要发现趋势，在趋势中躬身入局，同时去潜心寻找定价错误的机会。 综合自己的思考和AI行业人士的思考，我认为2024年AI行业将会有十大趋势
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2024-01
三星第二代3nm工艺开始试产!
1月23日消息，据报道，三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计增加晶体管密度。 SF3工艺能够生产更高效、更强大的芯片，这将推动人工智能、物联网和汽车等各个领域的发展。 据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星
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2024-01
全面详解特斯拉的FSD车道算法
特斯拉一直强调其纯视觉自动驾驶方案的强大，人类感知、认知世界时，有70%-80%的数据，都是通过视觉进行处理的。这至少意味着，在“智能”的产生过程中，视觉占据了极其重要的地位。而特斯拉选择依靠纯视觉技术的持续升级不断向自动驾驶发起挑战，某种程度上是在复现智能的进化过程。 那么，什么是 FSD？ 下面视频为您深度解读特斯拉自动驾驶系统（FSD）技术思路与核心原理： 值得关注的是，特斯拉在强大的 FSD 系统中，应用了大量 AI 算法，例如： 路径及运动规划算法：算法植入到终端，终端通过算法感知环
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2024-01
无线射频接口的宽范围柔性各向异性热敏电阻
应用柔性、适形的大面积传感器，可以通过表皮和植入式传感器全面监测人体生理参数。体域网（BodyNets）便是关键应用之一，它可以应用柔软、可拉伸的智能传感材料来检测各种人体参数。其中，温度是最基本的测量值，也是大多数可穿戴传感器的集成传感参数之一。 例如，柔性温度传感器既可以作为独立器件（无线系统中的分立组件），也可以作为多路复用阵列，用于监测皮肤温度。温度传感器还可以与其它传感器一起使用，例如pH或化学生物标志物传感器，用于补偿温度交叉敏感性。 除了正温度系数（PTC）热敏电阻，柔性温度传感
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2024-01
非制冷势垒型InAsSb基高速中波红外探测器开发
高速响应的中波红外探测器在自由空间光通信和频率梳光谱学等新兴领域的需求逐渐增加。中长波XBₙn势垒型红外光探测器对暗电流等散粒噪声具有抑制作用。 据麦姆斯咨询报道，近期，由中国科学院半导体研究所、昆明物理研究所、中国科学院大学和陆装驻重庆军代局驻昆明地区第一军代室组成的科研团队在《红外与毫米波学报》期刊上发表了以“非制冷势垒型InAsSb基高速中波红外探测器”为主题的文章。该文章第一作者为贾春阳，通讯作者为赵俊总工程师和张逸韵研究员。 本工作制备了不同直径的nBn和pBn结构的中波InAsSb
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2024-01
杭州国芯推出基于GX8002芯片的哭声检测方案
哭声检测方案通常在安防和母婴等领域被广泛应用。传统的哭声检测方案识别率低和误识别较高，而且持续运行复杂音频处理导致的高功耗，限制了设备的使用时长又增加了用户的维护成本。市场迫切需要一种能够提升识别性能又能降低能耗和成本的创新解决方案。 今天，杭州国芯正式推出基于GX8002芯片的哭声检测方案，采用了最新的深度神经网络算法与国芯自研NPU搭配而成。与传统方案对比，此方案具有更高性能、超低功耗、更低成本和易于集成的特性，能够与安防、母婴等各个领域完美结合。 算法优势 以上数据来源：国芯实验室测试结
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2024-01
Intel的全新汽车战略
在剥离Mobileye后，Intel一直在探索如何在拥挤的汽车芯片市场中有所作为。Intel认为，其新使命不是将更多算力塞进汽车的中央计算技术中，而是解决车厂正在努力应对的难题，即更安全的、软件定义的车辆架构、更高效的电动车以及chiplet的崭新时代。这些挑战都不可能一蹴而就，Intel准备好长期投入了吗？ 二十五年前，当Microsoft在CES上提出将其操作系统和PC技术引入客厅的计划时，电视厂商对消费者流下了鳄鱼的眼泪，并打趣到，“我们最不想看到的就是客厅的电视出现蓝屏。” 快进到20
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2024-01
车规产品井喷！盘点2023年推出的国产车规SiC MOSFET产品
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在过去的2023年里，国内碳化硅产业经历了可能是发展速度最快的一年。首先是碳化硅衬底取得突破，8英寸进展神速，同时三安和天岳先进、天科合达等获得海外芯片巨头的认可，签下碳化硅衬底长期供货协议。ST还与三安合资建设碳化硅器件工厂，并由三安配套供应碳化硅衬底。另一方面产能扩张速度也较快，今年以来国内碳化硅衬底产能逐步落地，多家厂商的扩产项目都在2023年实现量产或是在产能爬坡过程中。与之相匹配的是，不少碳化硅功率器件初创企业也在这一年里从fabless转型为IDM，也