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  • 06
    2025-05

    电子电路元器件套装与原理图解析:芯片分销商模式如何赋能电子设计

    在电子电路设计与开发中,从原理图的构思到元器件的落地,再到供应链的高效运转,每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点,以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析,并揭示亿配芯城如何通过全流程服务,成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装:加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包,核心价值在于 **“降本、提效、防错”**,主要分为三

  • 28
    2025-04

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解供应链难题,成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链:电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值,首先体现在对制造环节的深度渗透。

  • 25
    2025-04

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持,可快速解析芯片参数、匹配应用场景,并生成定制化采购方案。 紧急联系通道:如需人工协助,可拨打客服热线 0755-82866643 ,

  • 25
    2025-04

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,

  • 31
    2024-01

    日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

    日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这一项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。 光电融合半导体是一种将光子技术与电子技术相结合的新型半导体,具有高速、低功耗等显著优势。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,光电融合半导体在数据传输、处理和存储等领域的应用前景广阔。 此次合作将集结了NTT、英特尔以及半导体产业链上下游企业,共同研发和推广光电融合半导体的生产技术。通过合作,各方将充分

  • 31
    2024-01

    欧盟新规引苹果应用开发者争议:需缴核心技术费用

    据1月份30日最新消息,为了遵循欧洲联盟的DMA(动态消息广告)法规,苹果开始允许开发者在其平台上设置第三方应用商店,然而此举需支付名为“核心技术费”的设定费用。具体来说,苹果针对每一款应用软件,设立了安装达到100万人次且每次用户初次安装需额外收取0.5欧元的费用,并且还实施了17%的佣金制度;此外,任何第三方应用商店每年度还须按每个用户额外支付0.5欧元给苹果,并且同样不享有百万人次安装免收费的待遇,因此,较之以往,苹果的税制对于规模较大的企业而言更为高昂。 值得注意的是,开发者们可拒绝将

  • 31
    2024-01

    华为计划推出Mate 70系列手机,挑战苹果iPhone 16

    据外媒 GSMArena 报道,截至2023年底,华为安卓系智能手机Mate 60全球销量达3000万台。 预计于今年9月发布的全新旗舰款Mate 70将面向中国等市场展开激烈争夺战,直接对标苹果iPhone 16。有趣的是,这款新机型可能会配备1英寸传感器,其边框设计将更极简、对称。 另据韩国IT媒体IT之家早前报道,两名业内人士向日本经济新闻透露,华为计划在年内生产6000万至7000万部手机,相较2023年产量实现翻番。 值得注意的是,华为正在存储大量镜头、摄像头、印刷线路板及其他零部件

  • 31
    2024-01

    苹果研发名为"homeOS"的智能家居中枢设备

    1 月 30 日,据 MacRumors 报道,苹果仍在开发“HomeOS”,这一消息源自 tvOS 17.4 第一次测试版。 早在 2021 年 6 月,苹果在内部招聘广告中提及了“homeOS”相关需求,但很快就被删除。随后在同年 11 月至 12 月期间,停更后台音乐功能,以腾出空间来支持 HomePod 的扩展和改进。 随着 HomePod 13.4 的发布,tvOS 平台开始服务于 HomePod。MacRumors 认为,苹果拟通过整合 tvOS 和 HomePod 软件,连同新开

  • 30
    2024-01

    2024人工智能十大发展趋势:降维打击型智能体

    人工智能会给我们带来哪些千亿美元的财富机会?梳理一下AI十大趋势,独特的投资判断将有助于我们发现机会。 作为史上最卓越的投资人之一,查理·芒格说要耐心等待大机会,发现定价错误的时候要全力出击,人生有十次这样的大机会就足够达到千亿美元财富量级。他和巴菲特的合作已经证明了这一点。 作为人工智能赛道的投资人之一,我认为,如果你还没有发现可以去拿水桶接的大机会,那起码要发现趋势,在趋势中躬身入局,同时去潜心寻找定价错误的机会。 综合自己的思考和AI行业人士的思考,我认为2024年AI行业将会有十大趋势

  • 30
    2024-01

    三星第二代3nm工艺开始试产!

    1月23日消息,据报道,三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3,这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件,标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅(GAA)晶体管纳米片沟道宽度,从而提供更大的设计灵活性,为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计增加晶体管密度。 SF3工艺能够生产更高效、更强大的芯片,这将推动人工智能、物联网和汽车等各个领域的发展。 据报道,三星预计在未来6个月时间内,让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星

  • 23
    2024-01

    全面详解特斯拉的FSD车道算法

    全面详解特斯拉的FSD车道算法

    特斯拉一直强调其纯视觉自动驾驶方案的强大,人类感知、认知世界时,有70%-80%的数据,都是通过视觉进行处理的。这至少意味着,在“智能”的产生过程中,视觉占据了极其重要的地位。而特斯拉选择依靠纯视觉技术的持续升级不断向自动驾驶发起挑战,某种程度上是在复现智能的进化过程。 那么,什么是 FSD? 下面视频为您深度解读特斯拉自动驾驶系统(FSD)技术思路与核心原理: 值得关注的是,特斯拉在强大的 FSD 系统中,应用了大量 AI 算法,例如: 路径及运动规划算法:算法植入到终端,终端通过算法感知环

  • 23
    2024-01

    无线射频接口的宽范围柔性各向异性热敏电阻

    无线射频接口的宽范围柔性各向异性热敏电阻

    应用柔性、适形的大面积传感器,可以通过表皮和植入式传感器全面监测人体生理参数。体域网(BodyNets)便是关键应用之一,它可以应用柔软、可拉伸的智能传感材料来检测各种人体参数。其中,温度是最基本的测量值,也是大多数可穿戴传感器的集成传感参数之一。 例如,柔性温度传感器既可以作为独立器件(无线系统中的分立组件),也可以作为多路复用阵列,用于监测皮肤温度。温度传感器还可以与其它传感器一起使用,例如pH或化学生物标志物传感器,用于补偿温度交叉敏感性。 除了正温度系数(PTC)热敏电阻,柔性温度传感