主导硅晶圆市场，日本半导体企业为什么这么有底气？
2024-11-05全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 ??硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12寸规格
首季获日本比特币矿机及大陆AI客户订单，世芯下半年看涨
2024-09-23IC设计服务厂商世芯-KY 30日举行股东会，总经理沈翔霖表示，第2季营收会优于首季，不过，由于去年同期基期较高，单季获利不易较去年同期成长；全年营运受惠高速运算产品及人工智能（AI）应用接单旺盛下，全年营收及获利均可望优于去年。 世芯首季接获日本比特币挖矿机及大陆AI客户，NRE营收占比超过五成，毛利率冲高到45.84%，每股纯益为1.85元，都创历年同期新高。 世芯表示，目前看来，第2季营运仍可望维持首季高水准表现，季增率也能和首季相当，不过，由于去年第2季有一大型专案入帐，在基期相对较高
东芝存储出售，日本电子立国政策离破产越来越近？
2024-09-22东芝存储(TMC)出售案，于2018年6月1日完成，象征曾鼓吹电子立国的日本企业，在显示面板产业后，又放弃存储产业，虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场，以及半导体设备与材料产业存在，可是日本电子立国政策离破产越来越近，也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑，日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi)、NEC、富士通(Fujitsu)、Sony等厂离职后，到韩国、台湾、大陆半导体企业上班的不具
2018年日本元器件厂商业绩被看好
2024-09-20日本电波新闻(Denpa)报道，日本电子元器件45大厂的2017会计年度(2017/4~2018/3)财报，均已公布，其中41厂营收增加，36厂营利增加甚至转亏为盈，而有27厂营收成长超过10%，29厂营利成长超过10%，甚至有17家厂商的营利成长超过50%。 据电波新闻统计，日本45家元器件厂的2017会计年度总营收，达11.8兆日圆(约1,070亿美元)，比2016会计年度增高16.5%；总营利超过1兆日圆，同期成长3.7%；净利也有7,200亿日圆，同期成长5.4%。全球半导体产业在20
日本百亿亿次超算CPU开发完成：3倍功耗换100倍性能提升
2024-09-18最近美国Summit超算落成的消息又一次引发了中国、美国之间的超算竞争，但在新一代的百亿亿次超算竞赛中，除了中美之外，日本也是一个不可忽视的对手，富士通公司最近几年一直在跟日本理化研究所合作开发“京”超算的继任者，性能可达百亿亿次，是京超算的100倍，但是能耗只有它的三倍左右。今天富士通宣布新一代超算已经完成了CPU原型开发，正在进行功能测试。 日本现在最强的超算就是京（Kyo），它的名字来源于日本数字，京K的名字就来源于日文单词Kei，1京代表1兆的1万倍，因为京是首个达到1亿亿次性能的超算
进一步布局日本NB-IoT市场！联发科MT2625已通过日本软银验证
2024-09-15集微网消息，联发科今日（7月11日）宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。 联发科副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业，而能通过软银NB-IoT技术的验证，也反映出联发科在推动这项计划所倾注的心力。 自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结，NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海
震惊！日本索尼裁员2000人,亏损155亿，“姨夫”时代谢幕
2024-08-201 裁员重组 索尼正在经历一场由内而外的大变动。 4月1日起，索尼旗下的移动通讯业务、影像产品和解决方案业务和家庭娱乐及音频业务三大业务部门将正式合并，新部门名为电子产品和解决方案部。 而就在内部重组的消息刚刚曝出两天，索尼又宣布将在未来几天内关闭位于北京的智能手机生产工厂。 索尼中国向时代财经回应称，北京工厂的关停目的是提升索尼移动业务的整体生产运营效率，但其他几家工厂不受影响（索尼目前在中国有5家工厂）。 索尼北京工厂将于2019年3月底停止生产工作，并已于3月20日起为员工提供双向解除劳
MCU可10年不换电池？日本最大的半导体厂商瑞萨是如何做到的？
2024-08-18在6月12日在日本京都召开的2019年度VLSI和电路技术专题研讨会上，瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS（双晶体管-金属氧化氮氧化硅）闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用，该控制器专门用于能量采集应用。 2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。 2010年4月1日，NEC电子和瑞萨电子合并，成为了全球第一的MCU供应商，也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为
ROHM参展日本CEATEC化无限创意为先端技术
2024-07-28半导体制造商ROHM参加10月15~18日于幕张 MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC 2019」。2019年ROHM的主题为『Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS』，以推动自动化／高效率的「Society 5.0」为主轴，展出ROHM最新的技术及相关解决方案，将有助于解决今后面临的社会问题。 以「Powertrain 动力总成电动化」和「自动驾驶」为首，展示多款汽车技术革新关键的半导体和电子元件产品。现场将
日本JDI将一工厂出售给索尼半导体
2024-07-273月10日，日本显示器公司（JDI）宣布，将其东浦工厂设施出售给索尼半导体制造公司（SCK），转让金额尚未披露，建筑物和设施的账面价值为54亿日元，将于2024年4月1日移交。 出售的原因 2022年5月10日，JDI宣布决定在2023年3月前结束其东浦工厂的液晶面板生产，以提高JDI的成本竞争力和盈利能力。 据悉，JDI在日本有四座显示器工厂，运营的玻璃基板尺寸从G3.5（600毫米×720毫米）到G6（1500毫米×1850毫米）。 东浦厂是一条G3.5生产线，制造相对较小的液晶面板，用于