日本决定提供700亿日元 支持5G及下一代移动通信技术研发
2024-06-106月30日消息，据国外媒体报道，在备受关注的5G技术的研发中，主要是华为、高通、爱立信等中国、美国和欧洲的厂商在进行大力投资和研发，很难见到日本厂商的影子。 但外媒最新的报道显示，日本方面已决定拨款支持5G技术等移动通信技术的研发，提升日本企业在这一领域的竞争力。 外媒在报道中表示，日本是决定提供700亿日元（折合约46亿人民币，6.5亿美元）的支持，支持的对象则是日本的通讯企业和电子设备制造企业。 日本决定提供的700亿日元，主要是支持日本本土的企业，研发超高速、低时延的5G通信技术，以及下
日本被动器件厂商大幅扩产，太阳诱电MLCC增产15%
2024-06-05抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩展出资、8大厂设备出资额将打破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。 日刊工业新闻18日报道，因看好5G、EV遍及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂添加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备出资额、抢攻商机，8大厂合计设备出资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)添加约3成。 京瓷(Kyoce)今年度设备出资额将年增约45%至1,700亿日圆、将连2年创新高。京瓷社长谷本秀夫指出，「需求看旺
日本打算重振半导体行业,出国家芯片计划。
2024-06-05时至今日，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说，前段时间，韩国公布了10年投资510万亿韩元（约合3万亿人民币）的计划，力争建设半导体强国。 近日，日本也计划着推出国家芯片计划，加剧了该行业的全球竞争。 据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告，日本将把半导体行业的增长视为一个“国家项目”(nationalproject)，与食品和能源行业同等重要。政府将支持在日本建立制造基
3月17号 突发！日本发生7.3级地震，或冲击半导体供应链
2024-05-29日本广播协会3月16日晚间发布消息，日本本州东岸近海（福岛县附近海域）发生7.3级地震，福岛县和宫城县预测恐有一公尺海啸，当局已发布警报，呼吁民众立即避难。 据中国地震台网正式测定：日本3月16日晚间已发生了两次强震。 图源：中国地震台网官方微博 22时34分在日本本州东岸近海（北纬37.62度，东经141.99度）发生6.0级地震，震源深度10千米。 22时36分在日本本州东岸近海（北纬37.65度，东经141.95度）发生7.4级地震，震源深度10千米。 今年以来，全球共发生六级以上地震3
目前国产电容MLCC和日本电容还有哪些差距
2024-05-27在无源元件中，电容器市场占60%以上。电容器的包装形式和类型很多，其中最大的市场细分是MLCC（片式多层陶瓷电容器），占电容器市场的一半 作为电子机器最重要的部件之一，MLCC被称为“工业大米”，无疑是战略家们的战场 陶瓷粉的质量和比例，薄层多层技术和陶瓷粉与金属电极共烧技术是MLCC的三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业已经掌握了上述领域的高端技术。中国正处于壁垒之中，在被动元件行业处于弱势地位，但幸运的是，我们拥有世界上最大的市场。未来，随着5g的普及和新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表
争夺超级计算霸权，日本富士通官宣全球首款2nm CPU
2024-05-24导读：近日，超算巨头富士通CTO宣布将自行设计下一代先进CPU，代工交由台积电2nm工艺，预计2026年推出。 图：富士通超算“富岳” 近日，日本政府正式拨款建设先进半导体研发中心和制造中心，并与美国合作实现2nm制程制造，似乎意图重新控制先进技术制造，这是必须的对于军队来说，掌握在自己手中。 为了开发新的超算，富士通率先宣布其下一代CPU将采用2nm工艺，并交给台积电，而不是选择日本制造的先进工艺。超级霸道。 按照台积电的量产节奏，3nm工艺年底量产，2nm工艺2025年量产，2026年量产
日本半导体与IBM合作强攻2nm芯片技术
2024-05-23日本新成立的芯片代工企业Rapidus Corp.表示，它正在寻求投资数万亿日元，以帮助重启该国的半导体行业。 在丰田汽车公司、索尼集团公司和其他六家日本公司的支持下，这家总部位于东京的合资企业与国际商业机器公司签署了合作伙伴关系，以开发这家美国公司的领先 2 纳米技术。Rapidus 表示将于 2027 年在其计划在日本建造的工厂开始大规模生产芯片。 该公司上个月从日本经济产业省获得了 700 亿日元（5.1 亿美元）的补贴拨款。相比之下，美国政府正在花费超过 500 亿美元重建其芯片生产能
日本官员：日本将加入美国对中国的芯片禁令
2024-05-22据《南华早报》报道，日本一名高级贸易官员近日表示，日本将“加强”与美国的合作，限制对中国的高科技出口。 日本经济产业大臣西村康敏说，日本希望与美国加强合作，共同开发军民两用技术。他说：“为了解决恶意行为者滥用关键技术和新兴技术以及不适当的技术转让问题，我们绝对有必要增加在出口管制领域的合作，我们将在国际合作的基础上实施严格的出口管制，同时与美国等有关国家密切交换意见。” 这表明，在中美之间激烈的半导体战争中，日本可能会加入美国针对中国的芯片禁令。 近日，据国外媒体报道，日本经济产业大臣西村泰敏
投资540亿美元研发2纳米！日本国有半导体企业称2027将赶超台积电
2024-05-18据外媒报道，日本国有半导体制造商Rapidus总裁小池敦义在接受日经新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年建成一条2nm半导体原型生产线。公司将赶超台积电等世界级半导体厂商，在2025年量产2纳米半导体产品，力争夺回日本半导体行业的领先地位。 对于在日本芯片企业扩张的候选人的条件，小池敦义表示，除了水、电等稳定的基础设施外，还需要是一个容易吸引国内外人才的地方。日本芯片企业目前筛选工作正在进行中，将在3月前正式确定。 Rapidus是由索尼、丰田、Kioxia、NTT、软银、NEC
日本半导体巨额投资，看好菲律宾芯片半导体生产制造
2024-05-16近日，日本芯片半导体公司已承诺向菲律宾投资“数十亿比索”——这可能会创造10,000多个就业岗位。日前，菲律宾总统费迪南德·马科斯(FerdinandMarcosJr.)主持了由日本芯片半导体和电子企业——日本航空电子工业株式会社的高层管理人员参加的圆桌会议；矢崎公司；菲律宾YokowoManufacturing；住友电气工业株式会社；兄弟工业株式会社；伊比登有限公司；精工爱普生公司；NIDEC-SHIMPOCorporation；和TDKCorporation都参加了会议，他们也表示正在寻求